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포토레지스트 재료를 사용하면 집에서도 구리 클래드 기판에 정밀한 회로 패턴을 전사할 수 있어, 값비싼 장비 없이도 전문가 수준의 PCB를 제작할 수 있습니다.
토너 전사보다 포토레지스트가 더 나은 이유
토너 전사는 간단한 기판에는 작동하지만 종종 틈이나 거친 가장자리가 남습니다. 포토레지스트 재료는 특히 미세 피치 트레이스나 작은 SMD 패드에 대해 더 선명한 라인과 더 나은 접착력을 제공합니다. 단점은 UV 노광기와 현상액이 필요하다는 점으로, 몇 단계가 추가되지만 일관성이 크게 향상됩니다.
올바른 포토레지스트 시트 선택하기
모든 포토레지스트 필름이 동일한 것은 아닙니다. 가정용으로는 사전 감광 처리되어 표준 UV 노광 장치와 호환되는 시트를 찾으십시오. 12" x 19" 크기는 대부분의 취미용 기판에 적합하며, 더 작은 프로젝트를 위해 잘라서 사용할 수 있습니다. 2장 패키지는 최종 디자인을 확정하기 전에 테스트 실행을 할 수 있는 여유를 제공합니다.
단계별 가이드: 포토레지스트로 PCB 에칭하기
- 아트워크 및 기판 준비: 레이저 프린터를 사용하여 회로 레이아웃을 투명 필름에 인쇄합니다. 검은색 영역은 UV 광을 차단하기 위해 완전히 불투명해야 합니다. 미세 강철솜이나 스크러빙 패드로 구리 기판을 닦아 산화물을 제거합니다. 흔한 실수: 잉크젯 투명 필름은 종종 너무 반투명합니다. 레이저 프린터를 사용하거나 두 장의 투명 필름을 겹쳐서 완전히 검은색 영역을 만드십시오.
- 포토레지스트 필름 라미네이트: 기판보다 약간 큰 포토레지스트 재료 조각을 자릅니다. 보호 라이너를 벗기고 조심스럽게 필름을 구리 표면에 한쪽 가장자리부터 적용하고, 스퀴지나 신용카드로 기포를 부드럽게 밀어냅니다. 확인 사항: 어둡거나 노란색 조명 아래에서 작업하십시오. 햇빛이나 형광등의 UV는 필름을 조기에 노광시킵니다.
- UV 광 아래에서 노광: 투명 필름을 라미네이트된 기판 위에 인된 쪽이 필름을 향하도록 놓습니다. UV 노광 장치나 6–8 인치 떨어진 UV 램프를 사용합니다. 일반적인 노광 시간은 광원에 따라 3–8 분입니다. 적절히 노광되면 필름이 약간 더 어두운 색조로 변합니다. 흔한 실수: 노광 부족은 레지스트를 부드럽게 만들어 벗겨지기 쉽게 하고, 과다 노광은 현상을 불가능하게 만듭니다. 30초 단위로 테스트 스트립을 실행하여 설정을 조정하십시오.
- 기판 현상: 노광된 기판을 현상액(보통 수산화나트륨 또는 시판 현상액)에 담그고 1–2 분 동안 부드럽게 흔들어 줍니다. 노광되지 않은 부분은 씻겨 나가고 회로 패턴이 남습니다. 물로 충분히 헹굽니다. 확인 사항: 남아 있어야 할 부분에서 레지스트가 들뜨기 시작하면 기판이 과다 노광되었거나 현상액이 너무 강한 것입니다. 현상액을 희석하고 더 짧은 노광을 시도하십시오.
- 구리 에칭: 현상된 기판을 염화제이철이나 과황산암모늄과 같은 에칭 용액에 넣습니다. 용기를 흔들거나 버블 에처를 사용하여 공정을 가속화합니다. 에칭은 일반적으로 10–20 분이 소요됩니다. 보호되지 않은 모든 구리가 제거되면 기판을 꺼냅니다. 흔한 실수: 기판을 에칭액에 너무 오래 두면 트레이스가 언더컷됩니다. 5분마다 확인하고 노출된 구리가 사라지는 즉시 꺼내십시오.
- 레지스트 제거 및 마무리: 경화된 포토레지스트를 아세톤이나 전용 레지스트 제거제로 제거합니다. 기판을 헹구고 건조시킨 후, 납땜 전에 구리 산화를 방지하기 위해 얇은 플럭스 층을 바릅니다. 확인 사항: 레지스트가 잘 제거되지 않으면 기판을 제거제에 2–3 분 동안 담그고 오래된 칫솔로 부드럽게 문지릅니다.
제품 정보
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포토레지스트 재료, 12" x 19" (2장 패키지): 감광 재료 12" x 19", 2장 패키지로 포토에칭 및 포토리소그래피용. 큰 시트 크기로 여러 기판에 맞게 맞춤 조각을 자를 수 있으며, 2장이 있어 최종 디자인을 에칭하기 전에 노광 설정을 연습할 수 있습니다.
포토레지스트 재료, 12" x 19" (2장 패키지)